本文摘要:加工领域仅次于激光技术应用于领域。

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加工领域仅次于激光技术应用于领域。激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性切割材料、焊接、表面处理、纸带、微加工、光源识别物等技术,成为工业生产自动化的重要技术。1、激光加工优势,加工领域仅次于激光技术应用的领域。

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激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性切割材料、焊接、表面处理、纸带、微加工、光源识别物等技术,成为工业生产自动化的重要技术。激光具备的特性方向性好,控制性好,亮度高,要求激光在加工领域不存在的优点:无理解激光切割成为加工(1),对工件没有冲击,因此没有机械变形,高能激光束的能量及其移动速度是固定的,因此可以构筑多种加工目的的的影子(2)可以加工多种金属、非金属加工,特别是高硬度、低脆性、低熔点的材料(3)通过半透明介质可以构筑密封容器内的工件2、激光器在电子工业中的广泛应用,激光器加工可用于微型仪器的仪器加工,可对薄弱硬的半导体材料开展细致的划片,也可用于调节微型电阻值。随着激光性能的提高和新型激光的频繁出现,激光在超大型集成电路方面的应用已经成为许多其他技术无法替代的重要技术,为超大型集成电路的发展提供了鼓舞人心的前景。

激光加工工艺归属于非接触式加工方式,因此不产生机械断裂或机械变形,特别符合电子行业的加工拒绝。此外,由于激光加工工艺高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。

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